銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

　　涂碳銅箔的性能優勢

　　1.顯著提高電池組使用一致性，大幅降低電池組成本。

　　· 明顯降低電芯動態內阻增幅 ；

　　· 提高電池組的壓差一致性 ；

　　· 延長電池組壽命 。

　　2.提高活性材料和集流體的粘接附著力，降低極片制造成本。如：

　　· 改善使用水性體系的正極材料和集電極的附著力；

　　· 改善納米級或亞微米級的正極材料和集電極的附著力；

　　· 改善鈦酸鋰或其他高容量負極材料和集電極的附著力；

　　· 提高極片制成合格率，降低極片制造成本。

　　3.減小極化，提高倍率和克容量，提升電池性能。如：

　　· 部分降低活性材料中粘接劑的比例，提高克容量；

　　· 改善活性物質和集流體之間的電接觸；

　　· 減少極化，提高功率性能。

　　4.保護集流體，延長電池使用壽命。如：

　　· 防止集流極腐蝕、氧化；

　　· 提高集流極表面張力，增強集流極的易涂覆性能；

　　· 可替代成本較高的蝕刻箔或用更薄的箔材替代原有的標準箔材。